復合材料粘接探傷儀

簡要描述：復合材料粘接探傷儀可用報警類型*3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環(huán)形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應）。

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更新時間：2024-07-10
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儀器

顯示膜爬行器機械爪軟件工控型渦流漏磁檢測集成檢測超聲便攜型渦流磁記憶

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詳細介紹

一般規(guī)格	外型尺寸（寬 × 高 × 厚）	236 mm × 167 mm × 70 mm
	重量	1.70公斤，包括鋰離子電池
	標準或指令	美軍標準810G、CE、WEEE、FCC（美國）、IC（加拿大）、RoHS（中國）、RCM（澳大利亞和新西蘭）以及KCC（韓國）
	電源要求	AC主電源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz ～ 60 Hz
	輸入與輸出	1個USB 2.0外圍設備端口、1個標準VGA模擬輸出端口、1個帶有模擬輸出的15針I(yè)/O端口（公口）、3個報警輸出。
環(huán)境條件	操作溫度	–10 °C ～ 50 °C
	存儲溫度	0°C ～ 50°C（帶電池）；-20°C ～ 70°C（不帶電池）
	IP評級	設計符合IP66標準的要求。
電池	電池類型	單個鋰離子充電電池或AA型堿性電池（放于可裝8個電池的電池盒中）。
電池	電池供電時間	8到9小時
顯示屏	尺寸（寬 × 高；對角線）	117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm
顯示器	類型	全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶顯示）
顯示	模式	正?；蛉粒?個彩色熒屏設置。RUN（顯示模式）鍵，可切換屏幕的各種顯示模式。
顯示	柵格和顯示工具	5種柵格選項，十字準線（僅X-Y視圖）
連通性與內(nèi)存	PC機軟件	BondMaster PC機軟件，包含在基本BondMaster 600套裝中。用戶可以在BondMaster PC軟件中查看保存的文件，還可以通過軟件打印報告。
	數(shù)據(jù)存儲	500個文件，帶有可由用戶選擇的機載預覽功能。
	語言	英語、西班牙語、法語、德語、意大利語、日語、漢語、俄語、葡萄牙語、波蘭語、荷蘭語、捷克語、匈牙利語、瑞典語和挪威語。
	應用	應用選擇菜單，有助于用戶在各種模式下進行快速方便的配置。
	實時讀數(shù)	最多可以選擇兩個表現(xiàn)測量信號特點的實時讀數(shù)（可選讀數(shù)列表取決于所選的模式）
所支持的探頭類型	復合材料粘接探傷儀探頭類型	一發(fā)一收探頭，機械阻抗分析探頭（僅MIA-B600M），以及諧振探頭（僅B600M）。這款儀器不僅與BondMaster的PowerLink探頭及非PowerLink探頭*兼容，還與其它主要探頭和配件供應商的產(chǎn)品兼容。
粘接檢測技術規(guī)格（所有BondMaster型號）	探頭連接器	11針Fischer
	增益*	0 dB ～ 100 dB，增量為0.1或1 dB。
	旋轉*	0° ～ 359.9°，增量為0.1°或1°。
	掃查視圖**	在0.520 s到40 s之間可變
	低通濾波器*	6 Hz ～ 300 Hz
	探頭驅(qū)動	可由用戶調(diào)節(jié)的低、中、高設置
	余輝保留*	0.1秒到10秒
	顯示清除*	0.1秒到60秒
	復合材料粘接探傷儀可用報警類型*	3個同時報警。有以下選擇：框形報警（長方形）、極性報警（圓環(huán)形）、扇形報警（餅形）、掃查報警（基于時間），以及頻譜報警（頻率響應）。
	參考點*	多達25個用戶定義的點的記錄
一發(fā)一收的技術規(guī)格（所有B600型號）	所支持的一發(fā)一收模式	可由用戶選擇的模式?？梢赃x擇射頻（猝發(fā)脈沖），脈沖（包絡）或掃頻（頻率掃查）
	頻率范圍	1 kHz ～ 50 kHz（射頻，脈沖）或1 kHz ～ 100 kHz（掃頻）
	增益	0 dB ～ 70 dB，增量為0.1或1 dB。
	閘門	10 μs ～ 7920 μs，可調(diào)節(jié)，步距為10 μs。新的自動閘門模式可以自動探測到最大波幅。
	頻率跟蹤*	最多有2個用戶可調(diào)標記，用于監(jiān)控來自掃頻圖像的2個特定頻率。
機械阻抗分析（MIA）的技術規(guī)格（僅B600M）	校準向?qū)?/span>	校準菜單，基于簡單的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的測量，確定應用的好頻率。
機械阻抗分析（MIA）的技術規(guī)格（僅B600M）	頻率范圍	2 kHz ～ 50 kHz
諧振的技術規(guī)格（僅B600M）	校準向?qū)?/span>	校準菜單，基于探頭的響應確定好頻率。

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